LED顯示屏產業鏈

　　在各下遊應用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%，對應產值約17。3億美元，對應約107億元人民幣。LED字幕機租賃預計隨著更小間距LED顯示屏的出現，LED顯示屏應用開始從室外走入室內，應用領域顯著拓寬，未來數年內的高增速有望使得LED顯示在LED全部下遊應用中的占比提高。
　　從LED顯示產業鏈構成來看，從上遊到下遊的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發送卡/接收卡)和視頻控制系統等，涉及到較多相關企業。
　　在所有元器件中，成本占比最高的是封裝器件，LED看板也就是燈珠，根據產品間距規格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅動IC、箱體材料、電源和控制系統等。
　　根據封裝技術的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：
　　1。直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結構，另一端是引腳，用於插在模具上。直插式封裝器件主要用於室外，間距大於8mm的顯示屏產品，優點是亮度高，容易實現防水防塵。LED字幕機工廠但是缺點也很明顯，難以實現高密度顯示。
　　2。點陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優點是平整性好，可靠性高，防護等級優秀。缺點是生產工藝略複雜，且對材料品質的要求較高。可用於室外顯示屏和室內顯示屏，一般用於密度大於P3的顯示屏。

　　3。表貼式封裝：最大特點是自動化程度高，可直接用於SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產過程中更有優勢，因此其主要用於高密度室內顯示屏。優點是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。